鵬藝電腦無(wú)鉛波峰焊接機(jī)PE-350節(jié)能特點(diǎn)

■    全自動(dòng)運(yùn)輸動(dòng)力系統(tǒng)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，自動(dòng)同步入板，PCB板自動(dòng)進(jìn)入噴霧系統(tǒng)。

■ 助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，手動(dòng)/自動(dòng)調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到最佳效果，鵬藝研發(fā)噴嘴及無(wú)桿氣缸，PLC控制，準(zhǔn)確可靠。

■ 助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動(dòng)回收系統(tǒng).清理便捷,維護(hù)方便。

■ 鵬藝特制不繡鋼運(yùn)輸鏈爪，帶自動(dòng)清洗功能，不粘錫，確保PCB板的焊接質(zhì)量，達(dá)到環(huán)保效果；

■   四段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū)，采用無(wú)逢不繡鋼蛇形發(fā)熱管預(yù)熱，可按PCB大小分段加熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護(hù)網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。

■ PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開(kāi)始焊接，PCB板方向L→R/R→L（可選）（如下圖）焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。

■    錫爐無(wú)鉛環(huán)保獨(dú)立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理。  

■  錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果極佳,安全性極高。

■ 錫爐采用3面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間。

■  錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，獨(dú)立控制，波峰性能穩(wěn)定。

■ 錫爐加熱采用高速PID外熱式四段獨(dú)立控制，升溫迅速，兩側(cè)面保溫解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)。

■ 鵬藝整機(jī)控制電腦+PLC+PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測(cè)系統(tǒng),做有熱電偶異常報(bào)警功能。，可以手動(dòng)/自動(dòng)控制，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。

■  可按用戶設(shè)定的日期，時(shí)間用溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)。

■  系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排出方法隨時(shí)查詢

■  加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

■  閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間。

■  設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過(guò)板自動(dòng)起波，最大限度減少錫氧化量。

■  短路及過(guò)流保護(hù)系統(tǒng)。

■  運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。

■ 波峰整機(jī)總功率為9KW。

■ 整機(jī)設(shè)計(jì)安全合理，靈敏的故障報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備性能的穩(wěn)定，操作人員的安全。

■ 整機(jī)內(nèi)部噪音70分貝,外部噪音60分貝以下.符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)保要求。

■ 整機(jī)外觀線條流暢,前門氣釭式結(jié)構(gòu),后門拉推式結(jié)構(gòu).開(kāi)啟安全、方便、省力。整機(jī)設(shè)計(jì)合理、高效、節(jié)能、安全、環(huán)保。

鵬藝電腦無(wú)鉛雙波峰焊接機(jī)超低氧化錫爐，全新噴口設(shè)計(jì)

■ 波峰焊的錫渣是怎么產(chǎn)生的？高溫錫暴露在空氣中，均會(huì)與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生黑色粉末的錫渣。波峰焊里的錫在波峰滾動(dòng)時(shí)使高溫錫大量的與空氣接觸從而更容易產(chǎn)生大量的錫渣，鵬藝波峰焊錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持最小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）.

整機(jī)技術(shù)參數(shù):